반도체 유리기판이 주목받는 이유와 시장 변화 반도체 산업이 미세공정의 한계에 다다르면서 패키징 기술이 새로운 성장 동력으로 떠오르고 있습니다. 그 중심에 바로 유리기판이 있습니다. 기존의 유기 기판 대비 열 안정성, 평탄도, 신호 손실 최소화 측면에서 강점을 지닌 이 소재는 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 서버용 칩에 특히 적합합니다.최근 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 패키징 로드맵에 유리 기반 솔루션을 포함시키면서 관련 생태계 전반이 빠르게 재편되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 투자자들은 자연스럽게 반도체 유리기판 대장주를 찾게 되며, 이는 단기 이슈가 아닌 중장기 구조적 변화로 해석하는 것이 중요합니다. ! 핵심 포인트: 유리기판은 단순 소재가 아니라 차세대 패키징 경쟁력의 핵심 요소입니다...
